「くまもと産業復興エキスポ」に出展致します。
[開催日] 2025年2月20日(木)、21日(金)
[時間] 10:00～17:00
[会場] グランメッセ熊本
[小間] 1022
[公式サイト]https://www.kumamoto-expo.com/
[出展内容] 出展製品・サービス
・ICターンキーサービス 【内藤電誠工業 LSI設計事業部】
・半導体パッケージングサービス 【九州日誠電氣】
・信頼性評価・調査解析の受託サービス 【内藤電誠工業 評価解析事業部】
・電子機器の設計・製造 【内藤電誠 町田製作所】
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
「第39回インターネプコン ジャパン」に内藤電誠グループとして出展致します。
[開催日] 2025年1月22日(水)、23日(木)、24(金)
[時間] 10:00～17:00
[会場] 東京ビッグサイト(東展示棟/東1ホール)
[小間] E2-17
[公式サイト]https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
[出展内容] 出展製品・サービス
・ICターンキーサービス
・半導体パッケージングサービス
・信頼性評価・調査解析の受託サービス
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
2024年12月28日（土曜）から2025年1月5日（日曜）まで年末年始の休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2025年1月6日（月曜）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
2024年8月10日（土曜）から2024年8月18日（日曜）まで夏季休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2024年8月19日（月曜）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
【交通アクセス情報更新】
2024年2月11日、当社最寄りに新しいインターチェンジ「山都通潤橋IC」が開通いたしました。
当社への車でのアクセスがより便利になりましたので、お越しの際はご活用ください。
尚、九州中央自動車道の小池高山IC-山都通潤橋IC間は無料区間となります。
「第38回インターネプコン ジャパン」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2024年1月24日（水）～26日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東１ホール
公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html
ブースNo.E2-16
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
2023年12月29日（金）から2024年1月4日（木）まで年末年始の休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2024年1月5日（金）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
2023年8月11日（金）から2023年8月20日（日）まで休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2023年8月21日（月）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
2023年4月29日（土）から2023年5月7日（日）まで休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2023年5月8日（月）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
「第36回インターネプコン ジャパン」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2022年1月19日（水）～21日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東１ホール
出展製品：詳細はコチラ＞＞
ブース番号：９－５４
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
品質・環境マネジメントシステムの登録証更新を行いました。
「第21回半導体・センサ パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト 西展示棟１階 西２ホール
ブース番号：Ｗ１１－６８
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」へ内藤電誠グループとして出展致しました。
弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。
「第20回半導体・センサ パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2019年1月16日（水）～18日（金）
会場：東京ビッグサイト 【東館 E26-40ブース】
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ISO9001:2015年版及び、IATF16949:2016年版への移行審査・認証登録が完了しました。
「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」へ内藤電誠グループとして出展致しました。
弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました
2017年12月29日（金）から2018年1月3日（水）まで年末年始の休業とさせていただきます。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、 何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。
「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に
内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）
会場：東京ビッグサイト 【Ｅ26-40ブース】
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ホームページをリニューアル致しました。