「第38回インターネプコン ジャパン」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2024年1月24日（水）～26日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東１ホール
公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/inj.html

2023年12月29日（金）から2024年1月4日（木）まで年末年始の休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2024年1月5日（金）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

年賀状廃止のお知らせ

ホームページを一部リニューアルしました。今後とも宜しくお願い申し上げます。
お問い合わせは こちらの の問い合わせフォームをご利用下さい。

2023年8月11日（金）から2023年8月20日（日）まで休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2023年8月21日（月）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

2023年4月29日（土）から2023年5月7日（日）まで休業とさせていただきます。
休業期間中のお問い合わせに対する回答は、2023年5月8日（月）以降に順次対応致します。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

「第36回インターネプコン ジャパン」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2022年1月19日（水）～21日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東１ホール
出展製品：詳細はコチラ＞＞

品質・環境マネジメントシステムの登録証更新を行いました。

「第21回半導体・センサ　パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　西展示棟１階 西２ホール
ブース番号：Ｗ１１－６８

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」へ内藤電誠グループとして出展致しました。
弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。

「第20回半導体・センサ　パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2019年1月16日（水）～18日（金）
会場：東京ビッグサイト　【東館 E26-40ブース】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ISO9001:2015年版及び、IATF16949:2016年版への移行審査・認証登録が完了しました。

「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」へ内藤電誠グループとして出展致しました。
弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました

2017年12月29日（金）から2018年1月3日（水）まで年末年始の休業とさせていただきます。
お客様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、 何卒ご理解ご協力を賜りますようお願い申し上げます。

「第19回半導体・センサ　パッケージング技術展」に
内藤電誠グループとして出展致します。
会期：2018年1月17日（水）～19日（金）
会場：東京ビッグサイト　【Ｅ26-40ブース】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ホームページをリニューアル致しました。