九州日誠電氣株式会社は半導体パッケージング事業を行なっています。
（挿入実装 Through hole mount Device）
Package Type |
Pin Counts | Package Size [mm] | Thickness [mm] |
Lead Pitch [mm] |
|
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| DIP（300） | 16 | 6.4 | 19 | 3.55 | 2.54 |
| DIP（300） | 16SW | 6.75 | 19.3 | 3.65 | 2.54 |
| DIP（300） | 18 | 6.4 | 17 | 3.55 | 2.54 |
| DIP（300） | 24 | 6.4 | 30 | 3.55 | 2.54 |
| DIP（400） | 20 | 8.5 | 27.43 | 4.05 | 2.54 |
| DIP（400） | 22 | 8.5 | 27.43 | 4.05 | 2.54 |
| DIP（600） | 40 | 13.2 | 51 | 4.05 | 2.54 |