九州日誠電氣株式会社は半導体パッケージング事業を行なっています。
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パッケージラインアップ
DIP
SHDIP
QFP
QFN
QFN
DIP
SHDIP
QFP
QFN
Q
uad
F
lat
N
on-leaded package
（表面実装 Surface Mount Device）
Package Type
Pin Counts
Package Size [mm]
Thickness
[mm]
Lead Pitch
[mm]
X
Y
QFN
56
8
8
1.0
0.50
QFN
84
10
10
1.0
0.40
