九州日誠電氣株式会社は半導体パッケージング事業を行なっています。

半導体後工程（アセンブリ）の一貫生産を「1個」から、短納期、高品質で対応し、お客様に満足いただけるサービスを提供致します。

1.お客様よりウェハを支給頂き、ダイシングから組立～ファイナルテスト～包装出荷までを一貫して行います。

2.蓄積された製造技術・ノウハウと高い品質力で試作から量産まで柔軟な対応を行います。

3.研究開発用途、量産前試作を低コストにて少量製造も承ります。

4.ロジックテスタを保有しており、ファイナルテストも可能です。
（テストプログラム作成は内藤電誠グループLSI設計部での対応も可能です。）

5.製造後の信頼性評価・解析も内藤電誠グループで対応可能ですので、お気軽にご相談下さい。