九州日誠電氣株式会社は半導体パッケージング事業を行なっています。
（表面実装 Surface Mount Device）
Package Type |
Pin Counts | Package Size [mm] | Thickness [mm] |
Lead Pitch [mm] |
|
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| QFP | 44 | 10 | 10 | 2.7 | 0.8 |
| QFP | 56 | 10 | 10 | 2.7 | 0.65 |
| QFP | 52 | 14 | 14 | 2.7 | 1.0 |
| QFP | 80 | 14 | 14 | 2.7 | 0.65 |
| LQFP | 64 | 12 | 12 | 1.4 | 0.65 |
| TQFP | 80 | 12 | 12 | 1.05 | 0.5 |