九州日誠電氣株式会社は半導体パッケージング事業を行なっています。
（挿入実装 Through hole mount Device）
Package Type |
Pin Counts | Package Size [mm] | Thickness [mm] |
Lead Pitch [mm] |
|
|---|---|---|---|---|---|
| X | Y | ||||
| SHDIP（400） | 28 | 8.6 | 27.5 | 4.05 | 1.778 |
| SHDIP（600） | 40 | 13.2 | 37.8 | 4.05 | 1.778 |
| SHDIP（600） | 42 | 13.2 | 37.8 | 4.05 | 1.778 |
| SHDIP（600） | 48 | 13.15 | 43.3 | 4.05 | 1.778 |
| SHDIP（750） | 64 | 17 | 58 | 4.05 | 1.778 |